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        制造与服务

         MSOP系列

        封装名称 管脚数 封装尺寸（长*宽）/mm 封装厚度(mm) 管脚间距/mm 备注
        MSOP/8LD 8 3.0x3.0 0.85 0.65 　
        MSOP-EP/8LD 8 3.0x3.0 0.85 0.65 EDP 1.755X1.6
        MSOP/10LD 10 3.0x3.0 0.85 0.5 　
        MSOP-EP/10LD 10 3.0x3.0 0.85 0.5 EDP 1.755X1.6

         

         TSOT系列

        封装名称 管脚数 封装尺寸（长*宽）/mm 封装厚度(mm) 管脚间距/mm 备注
        TSOT23/4LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 lack PIN4
        TSOT23/5LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 lack PIN5
        TSOT23/6LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 lack PIN6
        TSOT23/8LD 23 2.9x1.6 0.87 0.65 lack PIN8
        FCTSOT23/5LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 Flip chip lack PIN5
        FCTSOT23/6LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 Flip chip lack PIN6
        FCTSOT23/8LD 23 2.9x1.6 0.87 0.65 Flip chip lack PIN8